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国内芯片龙头企业有哪些?

发布时间:2019-06-03 04:31 来源:未知 编辑:admin

  从芯片上下游来分析整个芯片产业,我们国家目前具有全产业链,希望每个环节上都能出现巨头企业。

  硅片也就是晶圆,是芯片的基础材料目前国内上市公司如下,摘自其它媒体报道:

  中环股份:中环股份深耕半导体硅片多年,具备直拉和区熔硅技术,掌握8寸及以下尺寸的硅片生产制造能力,区熔硅市占率全球第三,同时具备功率器件制造产能。

  三孚股份:公司主营产品三氯氢硅的下游产品是多晶硅,其需求量受光伏行业景气影响增长较快。2017年国内多晶硅产量在24万吨,预计2018年达到30万吨,对三氯氢硅的需求量在40万吨以上,将对三氯氢硅价格形成有力支撑,

  上海新阳:上海新昇营业收入每月为1800万美元,按照持股比例折算上海新阳每月收入近500万美元。上海新昇总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。

  芯片设计:目前大家熟知的如高通,苹果,三星,华为都是巨头企业,国内的十大芯片设计公司如下,按营收规模排序:华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

  另外紫光国芯的长江存储将实现国产存储零的突破,意义十分重大。华为海思十年磨一剑,已然突破成为了世界芯片巨头,未来不可限量。紫光展锐目前整合完毕,未来也有机会成为芯片巨头,非常有潜力。

  芯片制造:属于技术密集型,设备资金投入巨大,目前台湾省的台积电世界第一,还有中芯国际、华虹半导体等。

  芯片封测:封测领域 重点上市公司有:长电科技(龙头)、华天科技(财务指标优秀)、通富微电、太极实业(DRAM封测、洁净室)、深科技等。 前三有可能突破成功。

  这里还要提一下集成电路设备企业:就像上面提到的,芯片制造设备的资金投入是巨大的,一台设备就要数亿计,以前一直被国外垄断,如光刻设备基本被日本把持,东京,佳能等。

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